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低蠕變粘土磚

發(fā)布時間：2014/3/12 11:08:13 點(diǎn)擊率：來源:admin 作者：榮盛耐材

低蠕變粘土磚

根據(jù)玻璃池窯的工作環(huán)境,綜合考慮導(dǎo)致窯襯損毀的諸因素:化學(xué)侵蝕、機(jī)械沖刷、溫度波動...粘土磚有不同品種，諸如低氣孔粘土磚（顯氣孔率不大于15%）、超低氣孔粘土磚（顯氣孔率不大于12%）、低蠕變、低氣孔、低鐵粘土磚（俗稱三低磚）等。

焦寶石、紅柱石、電熔莫來石為主要原料 ,并加入少量的添加劑。采用三級配料、共磨細(xì)粉等工藝 ,研制出氣孔率為 1 3～ 1 5 % ,蠕變率為 0 5～ 0 8% ,0 2Mpa荷重軟化溫度為 1 4 72℃ ,常溫耐壓強(qiáng)度為1 0 0MPa的高質(zhì)量熱風(fēng)爐粘土磚 ,該粘土磚具有較好的高溫體積穩(wěn)定性、蠕變性和耐磨性。

低蠕變粘土磚相關(guān)理化指標(biāo)：

低蠕變粘土磚	低氣孔粘土磚	特種高鋁磚
化學(xué)成份%	Al 2O 3%	42-53	≥42	≥58
	Fe 2O 3%	1.6	2.0	1.5
	CaO+MgO%	0.7	0.7	0.7
	Na2+K2O%	0.8	0.8	0.8
體積密度BD g/cm 3		2.2	2.2	2.45
顯氣孔率AP%≤		17	17	16
常溫耐壓強(qiáng)度CSS MPa		40	40	50
0.2MPa荷重軟化開始溫度		1450	1450	1600
高溫蠕變率%(1280℃,0.2MPa,25h)CS		0.4	-	0.4
高溫抗折強(qiáng)度HMOR MPa	1200℃	10	-	-
高溫抗折強(qiáng)度HMOR MPa	1500℃	4	-	6
熱膨脹率(20℃-1000℃)% COTE		0.7	0.7	0.7

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