低氣孔粘土磚和普通粘土磚的別

低氣孔粘土磚和普通粘土磚的區(qū)別在于它們的制作工藝和物理性質(zhì)，普通產(chǎn)品的顯氣孔率在22-26%，低氣孔產(chǎn)品則小于17%。

低氣孔粘土磚通常采用高壓制造工藝，壓制時(shí)會使用高壓力將粘土磚坯料緊密地壓縮在一起，從而減少磚體內(nèi)部的氣孔數(shù)量和大小。這種工藝制成的磚體密度更高，強(qiáng)度更大，而且具有更好的保溫性能和防潮性能。

粘土磚是指Al2O3含量為30%~48%硅酸鋁材料的粘土質(zhì)制品。粘土磚是用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土熟料，按一定的粒度要求進(jìn)行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300~1400℃的高溫下燒成。粘土磚的礦物組成主要是高嶺石和6%~7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。

粘土磚的燒成過程，主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結(jié)晶的過程。粘土磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點(diǎn)的硅酸鹽，包圍在莫來石結(jié)晶周圍。

粘土磚屬于弱酸性耐火制品，能抵抗酸性熔渣和酸性氣體的侵蝕，對堿性物質(zhì)的抵抗能力稍差。粘土磚的熱性能好，耐急冷急熱。

低氣孔粘土磚選擇致密度高、吸水率低的焦寶石為原料，通過合理級配是制得低氣孔粘土磚的關(guān)鍵。燒制粘土磚時(shí)，高溫控制在1350℃～1380℃，適當(dāng)提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），粘土磚收縮略有增加，從而使耐火磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。　

由于添加劑的加入，燒制過程中，粘土磚內(nèi)部形成大量的微氣孔。粘土磚在整體斷裂前，內(nèi)部的微氣孔對粘土磚的斷裂有阻止和降低的作用。作為高溫?zé)嵴饤l件下使用的鐵水罐粘土磚，在使用過程中，其表面裂紋并不會引起斷裂，嚴(yán)重的是內(nèi)部熱應(yīng)力引起的熱剝落，當(dāng)適當(dāng)降低氣孔率，且生成大量微氣孔時(shí)，在熱沖擊下，粘土磚內(nèi)部裂紋長度變短，數(shù)量有所增加，裂紋相互交錯(cuò)形成網(wǎng)狀的程度增強(qiáng)。因此，粘土磚斷裂時(shí)需要的斷裂能增加，可有效地提高粘土磚的熱震穩(wěn)定性，使粘土磚抗剝落性能以提高，從而使窯爐齡大大提高。

低氣孔粘土磚比普通粘土磚具有更高的使用性能。